產業中心/綜合報導
隨著AI 高效能運算（HPC）推升晶片功耗與封裝複雜度，先進封裝與熱管理技術成為半導體產業的關鍵戰場。在2026 國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間，工研院相繼發表兩項重要合作，一方面與立陶宛簽署合作備忘錄（MOU），結合歐洲高階激光源助攻先進封裝；另一方面則攜手一疊精密成立國內首家AI 芯片散熱設計新創「惠智先進」，搶攻全球千瓦級液冷散熱市場。
在外交部與經濟部見證下，工研院於4 日與立陶宛激光協會、立陶宛物理科學與科技中心（FTMC）、台灣電子製造設備工業公會及電電公會共同簽署MOU。此案為台立「韌性計劃2.0」首個合作項目，兩年期計劃由台方投入560 萬歐元，著重將立陶宛的高功率與低功耗激光源，導入台灣的數字激光成像、AI 調控及高精度掃描模塊。
本次合作主要針對次世代半導體製程與新材料應用，包含AI 服務器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）與鑽石基板等領域的機台整合與技術驗證。跨國團隊期待藉由補強國內設備商的雷射光源自主能力，切入高階封裝市場，官方預估5 年內可為國內產業創造逾5 億元新台幣效益。
針對高階AI 晶片功耗動輒突破千瓦造成的熱能挑戰，工研院與一記精密宣布成立新創公司「惠智先進」，進行「微流道冷板等高階散熱技術」轉移與合作。
研究機構預估，2030 年全球液冷散熱市場規模將達192 億美元。惠智先進成立後，將以設計與知識產權（IP）服務為核心，負責前期熱設計驗證、研究委託、授權與試量產；一透精密則發揮製程整合與量產製造優勢。初期業務以通用型GPU 與專用型ASIC 的「微流道冷板」為主，未來規劃進一步延伸至浸沒式冷卻、共同封裝光學（CPO）散熱及機器人散熱等前瞻領域，推動台灣由「散熱元件製造」轉型為「高階系統解決方案提供者」。
產業分析指出，高階晶片發展已進入「封裝即係統」的階段。傳統散熱加工手段難以滿足千瓦級晶片與微縮線路的需求，促使雷射精密加工與微流道液冷技術成為標準配備。台灣半導體生態係正透過「國際技術合作補強關鍵組件」與「產研合作衍生IP 新創」雙軌策略，強化在先進封裝與散熱基礎設施領域的全球話語權。
