證券中心/綜合報導
臺灣證券交易所攜手富邦證券於日前9 月3 日合作舉辦「SEMICON Taiwan」主題式業績發表會及產業講座，邀請資策會鄭凱安產業顧問剖析全球半導體供應鏈競合趨勢，並安排7 家上市公司進行業績發表會及產業講義（含4 家臺灣創新板企業），向海外投資人企業及外在培訓中心的深度培訓發展。
資策會產業顧問鄭凱安於專題演講中指出，受AI 算力強勁驅動，全球半導體市場規模已突破1 兆美元；除先進過程持續推進外，成熟過程利用率亦明顯回升。隨著AI 發展重心由「模型訓練」轉向「推論應用」，伺服器關鍵晶片與高速傳輸介面晶片需求大幅提升。
在記憶體架構方面，受惠於KV Cache 機制，DRAM 需求由HBM 延伸至主記憶體，並帶動SSD 與次世代HBF 成長。此外，面對全球CSP 雲廠積極開發自研AI ASIC，台系IC 設計服務業者扮演關鍵開發加速器，凸顯台灣於全球半導體生態系的樞紐地位。上品（4770）今年半導體相關收入佔比超過9 成，以高技術壁壘之內襯設備與管件為主力。憑藉專利TEFPASS 技術切入晶圓清洗、蝕刻等液態化學品儲運需求，隨台灣彰濱、中國嘉興及美國亞利桑那廠擴建穩步推進，營運維持穩健。
崇越（5434)上半年營運創歷史新高，半導體產品營收比重達86%，全面覆蓋光阻、矽晶圓、光罩與CoWoS 關鍵材料。海外預計成立德國與日本福岡事務所，攜手創意電子引進固態燃料電池打造低碳運算中心。
辛耘（3583）第二季自製設備收入佔比已突破5 成；12 吋再生晶圓月產能達21 萬片，年底預計擴至25 萬片。因應先進封裝需求，湖口二廠預計今年第四季完工，台南新廠預計2028 年第一季落成。
暉盛-創（7730）以真空、常壓與等離子體火焰三大技術平台為核心，上半年毛利率達45.6%。目前積極推進TCB、Hybrid Bonding 接合前處理與Underfill 間隙清潔技術驗證，並前瞻性佈局面板級封裝與玻璃基板設備。
聯友金屬-創（7610）為國內首家具備稀缺戰略金屬「鎢、鈷」二次資源循環再製能力業者。在全球非中供應鏈重組趨勢下，產品由鎢酸鈉延伸至仲鎢酸銨、氧化鎢、碳化鎢及鈷粉等高值化材料。
錼創科技-KY創（6854）高階顯示CoC 技術市佔率逾9 成，並推出全球最高PPI 微顯示技術切入AI 眼鏡。此外，公司跨足AI 資料中心短距光通訊領域，攜手世芯集團旗下光循科技展開合作，預計2028 年顯現商業化成果。
奧義賽博-KY創（7823）推動「奧義三支箭」策略，包含以XCockpit AI 副駕打造無人化SOC 資安託管、提供LLM 毫秒級AI 護欄（獲Gartner 列為示範廠商），以及自主研發反無人機防禦系統XecDefend，將供應鏈防線由網絡延伸至實體空間。
