財經中心/綜合報導
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科技〈4551〉上周順利舉辦2026年股東常會，全體股東出席率達81.84％之支持，會中報告及承認2025年營業報告書及財務報表案、2025年盈餘分派案，並進行董事改選，將整體營運成果資訊與全體股東共享。
智伸科2025年受惠各事業體的穩健發展，全年合併營收為78.23億元，年增1.71％，並在優化產品組合、控管營運成本及費用下，挹注2025年歸屬於母公司稅後淨利為6.96億元，稅後每股盈餘(EPS) 6.04元。2025年資產報酬率、股東權益報酬率分別為5.2％、7.82％。且考量公司資本公積充沛且財務體質健全，股東會通過2025年配發每股4.20元現金股利，配發率達69.54％，以5月22日的收盤價155.50元計算，現金殖利率約為2.70％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。
由本屆董事(含獨立董事)任期於民國 2026年 6 月 19 日屆滿，為 配合股東常會作業，此次股東會亦進行全面改選董事(含獨立董事)，依公司章程規定，票選出董事七席(含獨立董事四席)，新當選之董事包括六方精機股份有限公司、何瑞正先生、林慈青女士，四席獨立董事則由柯翠婷女士、黃鳳廷先生、林百文先生、徐嘉聲先生擔任，新任董事(含獨立董事)之任期三年，自2026年5月22日至2029年5月21日。
隨著輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期持續強調全球AI產業已正式邁入「Agentic AI」與「AI Factory」新時代，並指出AI算力需求正呈現「拋物線式成長（Demand has gone parabolic）」後，創造AI伺服器基礎建設已正式進入長線資本支出的擴張週期。 在AI模型由訓練走向大規模推論（Inference）應用趨勢下，高功耗GPU、高密度運算與液冷散熱架構將成為AI資料中心升級核心，也同步推升AI伺服器散熱、熱傳導與高精密之關鍵零組件需求快速成長。智伸科亦可望受惠於AI基礎建設長期擴張趨勢，推升高附加價值之關鍵散熱零組件產品出貨動能與整體產能稼動率同步成長。
展望2026年，隨著全球產業加速朝AI、高效能運算(HPC)、電動化與智慧製造方向邁進，智伸科已逐步由傳統精密金屬零組件供應商，成功轉型為具備跨產業、高技術門檻的製造平台，公司近年積極深化「高附加價值、高技術門檻、高成長應用」布局，並透過自有精密加工、材料技術、智慧製造與供應鏈整合能力，除持續穩固汽車、醫療與工業應用既有市場地位外，更加速切入半導體設備、AI伺服器散熱等新世代應用領域，帶動產品結構與獲利能力同步優化。隨著AI基礎建設需求快速擴張、半導體先進製程設備資本支出回溫，以及醫療與新能源車市場長期成長趨勢成形，智伸科將正式進入新一輪成長週期，為未來中長期營運帶來更具爆發性的成長潛力。
