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半導體研發分析業者汎銓科技（6830）宣布與全球測試量測設備大廠安立知（Anritsu）展開合作。雙方將結合汎銓在矽光子光損偵測、故障定位與影像映射（Mapping）技術，以及安立知於高速光電訊號量測領域的技術能力，共同推進新世代矽光子整合量測平台，拓展AI資料中心、矽光子、共同封裝光學（CPO）及高速光互連相關研發驗證業務。
汎銓表示，此次合作將以公司自主開發的「MSS HG矽光子光損偵測設備」為核心平台，進一步整合高速光電測試設備功能。除了既有可直接偵測光子積體電路（PIC）內部光損位置、進行影像定位與Mapping外，未來亦可依客戶需求擴充光電特性、高速訊號與傳輸品質等量測功能，朝向結合「光損定位、光電參數量測與高速訊號驗證」的整合型矽光子研發平台發展。
在合作分工上，安立知具備高速通訊與光電特性分析技術，其光電網路分析平台可針對光調變器、雷射、光接收器及光收發模組等元件，進行電轉光（E/O）及光轉電（O/E）等光電特性分析；同時擁有模組化高速位元錯誤率測試儀（BERT）平台，支援NRZ（非歸零碼）、PAM4（四階脈衝振幅調變）及高速訊號完整性分析。
針對產業技術痛點，汎銓指出，隨著AI資料中心高速互連架構演進，矽光子與CPO技術進入更複雜的研發與驗證階段。PIC在開發過程中，除需確認光電參數與傳輸效能外，當元件發生異常時，如何快速判斷晶片內部的實際光損位置，成為影響研發週期與驗證效率的關鍵。
汎銓進一步指出，傳統光電測試設備主要用於量測元件的光電特性與高速傳輸表現，而旗下的MSS HG設備則側重於晶片內部的光損位置偵測與定位，兩者具備互補性。透過此次與安立知的技術整合，可協助客戶從發現光學性能異常、確認高速訊號參數，進一步追查至晶片內部的實際光損位置，藉此縮短PIC設計驗證、故障分析與除錯（Debug）的時間，補足傳統量測設備在晶片內部定位上的分析需求。
展望後市，汎銓認為，隨著AI運算晶片逐步導入CPO及更高速的光互連架構，PIC從前期研發、工程驗證到未來量產測試，對自動化、多通道、高速訊號與光損定位的需求預計將持續增加。公司未來將持續與國際設備大廠合作，擴充旗下設備的量測與分析功能，以爭取AI高速運算與矽光子產業鏈的檢測分析訂單。
